SK Hynix представила 72-слойную флэш-память 3D NAND

Компания SK Hynix объявила о создании первых в мире микросхем 72-слойной флэш-памяти типа 3D NAND на основе ячеек TLC. Плотность новой памяти в полтора раза выше, чем у 48-слойной, которая обычно встречается в серийно выпускаемых SSD. По словам представителей SK Hynix, новая память отличается от 48-слойных чипов удвоенной внутренней скоростью работы и на 20% большей производительностью при операциях чтения и записи. Плотность новых чипов составляет 256 Гбит, так что объем каждой микросхемы достигает 32 ГБ. SK Hynix будет производить 72-слойную память на уже существующих производственных линиях. SK Hynix выпустила 36-слойную память 3D NAND плотностью 128 Гбит в апреле 2016 года, а 48-слойную — в ноябре. Первые твердотельные накопители и устройства с 72-слойными чипами поступят в продажу во второй половине 2017 года.